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Projects

· Set 레벨 정전기 해석 기술 개발 (LG전자, 2021)

· 실차 전자파 EMS 예측을 위한 효율적 해석기법 개발 (현대자동차 with 이엠코어텍, 2021)

· IC의 RDL 및 PKG EMI 의 요소 분석 및 설계 가이드 개발 (삼성전자, 2021)

· OO의 회로 오동작 진단 및 분석 기법 (OOOO연구소, 2020-2022)

· 자동차 시스템 레벨 정전기 방전 노이즈의 측정 및 분석 (현대자동차 with 이엠코어텍, 2020)

· 초연결 E-Vehicle 전력 및 신호 EMC 고도화 기술 개발 (방송통신산업기술개발, 2020-2027)

· Set 레벨 전자파 해석 기술 개발 (LG전자, 2020)

· 반도체 내 EMI 노이즈의 관측과 상쇄를 위한 회로 및 시스템 개발 (한국연구재단, 2020-2024)

· ESD 보호패턴 및 제전장치 개발 (삼성전자, 2019)

· 시스템 ESD 노이즈 측정 및 시뮬레이션 해석기법 고도화 연구 (LG전자, 2019)

· 복잡 시스템 내 ESD noise 검출 방법 및 오동작 저감설계 가이드 추출 개발  (삼성전자, 2018-2019)

· CE 및 RP 대책을 위한 EMI 사전 검증 기술 연구 (LG전자, 2018)

· 해양 플란트 전자파 적합성 설계 기술 개발 (현대중공업, 2018-2019)

· Shield 구조하에서의 EMI 예측을 위한 EMI/RFI 노이즈 소스 모델링 및 분석방법개발 (SK hynix, 2017-2018)

· 시스템 ESD에 의한 DRAM내 주요 회로 동작의 failure 분석 및 측정 (SK hynix, 2017-2018)

· EMI 필터 최적 설계를 통한 하네스 코어 제거 솔루션 개발 (LG전자, 2017)

· 웨어러블 기기의 ESD 내성 시험평가 표준안 수립 (삼성전자, 2017)

· IC의 EMI/RFI 노이즈 소스 모델링 및 분석 방법 개발 (SK hynix, 2017)

· 뉴런과 시냅스 소자층간 인터커넥션 구조 설계 및 모델링 (한국 연구재단, 2016-2018)

· Surge대책을 고려한 전기자동차 전도성노이즈저감 Active EMI filter 개발 (현대 엔지비, 2016)

· CDM/CBM 의 연관성 규명 및 세트 내 ESD 노이즈 측정 방법론 개발 (삼성전자, 2016)

· 시스템 ESD 노이즈의 전달경로 해석을 통한 DRAM 내성 개선책 제안 (SK hynix, 2016)

· 다중 병렬 전력회로에 의한 전도성 노이즈 해석 (EMCIS, 2016)

· EMI ACTIVE FILTER 기술개발과 공진형 TOPOLOGY별 EMI분석 (LG전자, 2015)

· DRAM MODULE에서 시스템 레벨 ESD 파형의 측정 및 분석 (SK hynix, 2015)

· NEAR FIELD와 FAR FIELD EMI LEVEL의 이론적 분석 (SK hynix, 2015)

· 휴대폰 내 전자기 노이즈 소스의 모델링 및 분석 방법 개발 (LG 전자, 2015)

· CHARGED BOARD EVENT 의 해석 및 측정 방법론 개발 (삼성전자, 2015)

· IC에 커플링 되는 시스템 ESD노이즈의 해석 툴 개발 (삼성전자, 2014)

· 친환경자동차 내 구동 및 전장시스템의 전자기적 노이즈 저감을 위한 연구 (한국연구재단, 2013-2015)

· BER과 EMI의 최대 허용치로부터 전력분배망의 임피던스 가이드라인 추출 개발 (삼성전자, 2013-2014)

· 컨버터 회로 ACTIVE 및 PASSIVE CANCELLATION 기술개발 (LG 전자, 2013)

· IC에 커플링 되는 시스템 ESD노이즈의 이론적 예측 (삼성전자, 2013)

· 시스템 Power Noise 로 인한 Transmitter 회로의 Jitter 예측 개발 (SK hynix, 2012-2013)

· 비접촉 충전 시스템 전자기장 해석 및 설계 (KAIST 교통대학원, 2012)

· 시스템 내 전자기 커플링과 RF 신호 간섭 억제를 위한 디자인 가이드 제안 (UNIST, 2011)

· Physics-based equivalent circuit model for power bus design in multi-layer PCBs with vias arrays

· Design of 0.18um IC noise source for dynamic power-distribution-network assessment

· Modeling of 3-D IC interconnection with through-silicon-via

· Improved target impedance and IC transient current measurement for power distribution network design

· An equivalent three-dipole model for IC radiated emissions based on TEM cell measurements

· Intra-System RF interference study for Apple MacBook Pro.

· 65nm/56nm 5Gbps GDDR5, GDDR3, and 48nm DDR2 DRAM I/O circuits, PLL/DLL circuits design, and package analysis